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蔡司双束电镜与X射线显微镜联用半导体封装分析

分类:公司新闻 发布时间:2024-05-06 8089次浏览

  这一分析流程中广泛应用在半导体封装的深埋结构分析中。利用蔡司X射线显微镜和搭...

  这一分析流程中广泛应用在半导体封装的深埋结构分析中。利用吉林蔡司吉林X射线显微镜和搭载飞秒激光系统的蔡司双束电镜Crossbeam Laser(LaserFIB),准确定位样品的目标区域,并进一步进行高分辨成像拍摄和EDS分析。


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